نسل سوم تراشه‌های اپل سیلیکون احتمالا شامل پیکربندی تا ۴۰ هسته پردازشی خواهد بود

گفته می‌شود اپل در حال توسعه نسل دوم تراشه‌های سری M با فرایند ۵ نانومتری پلاس و دو لایه دای است؛ درحالی‌که سومین نسل تراشه‌های مذکور می‌تواند متشکل از چهار لایه دای باشد و تا ۴۰ هسته پردازشی را در بطن خود جای دهد.

بنابر گزارش اپل‌اینسایدر و با استناد به اطلاعات به‌دست‌آمده از Wayne Ma، اپل در حال توسعه جانشین‌های نسل نخست تراشه‌های سری M برای کامپیوترهای مک در سال ۲۰۲۲ تا ۲۰۲۳ است. در این گزارش ادعا می‌شود که اپل و TSMC قصد دارند نسل دوم تراشه‌های اپل سیلیکون را با استفاده از فرایند ۵ نانومتری پلاس تولید کنند و ظاهراً این تراشه‌ها متشکل از دو لایه دای (Die) هستند که می‌توانند هسته‌های بیشتری را در خود جای بدهند.

اعتقاد بر این است که تراشه‌های مذکو در مدل‌های بعدی مک‌بوک پرو و ​​دیگر رایانه‌های رومیزی مک استفاده خواهند شد. البته قطعا جاه‌طلبی اپل در حوزه پردازشی به اینجا ختم نمی‌شود؛ چراکه منابع خاطرنشان می‌کند که اپل درواقع قدرتمندترین تراشه‌هایش را برای سال ۲۰۲۳ درنظر گرفته است که برخی از آن‌ها با فرایند ۳ نانومتری TSMC ساخته می‌شوند و تا چهار لایه دای دارند.

گفته می‌شود آخرین پیکربندی تراشه‌های مذکور می‌تواند‌ تا ۴۰ هسته پردازشی را در خود جای بدهد. در مقام مقایسه، تراشه M1 دارای پردازنده مرکزی (CPU) با ۸ هسته پردازشی است هسته‌ای و تراشه‌ های M1 Pro و M1 Max نیز ۱۰ هسته پردازشی را شامل می‌شوند. از سوی دیگر، می‌توان آخرین پیکربندی مک پرو ۲۰۱۹ را با یک پردازنده ۲۸ هسته‌ای Intel Xeon W پیکربندی کرد؛ بنابراین روی کاغذ احتمالا مک پرو آینده قدرت پردازشی بسیار بیشتری را ارائه خواهد داد. بااین‌حال، به‌طور غیرمعمول ادعا می‌شود که مک پرو بعدی از نوعی تراشه M1 Max با حداقل دو دای به‌عنوان بخشی از نسل اول تراشه‌های اپل سیلیکون استفاده خواهد کرد.

مک پرو از لحاظ معیارهای عملکردی، قدرتمندترین رایانه در خانواده‌ی کامپیوترهای مک محسوب می‌شود؛ به عبارت دیگر، مک پرو قدرتمندترین دستگاه از میان سه رایانه رومیزی مک مینی، آی‌مک و مک پرو است که در حال حاضر اپل آن را تولید و عرضه می‌کند. احتمالا کامپیوتر یادشده آخرین محصول مبتنی بر تراشه‌های اینتل خواهد بود که روند گذار به اپل سیلیکون را تکمیل خواهد کرد؛ ازاین‌رو اهمیت بسیار زیادی برای اپل خواهد داشت و گمان می‌رود که شاهد قدرتمندترین تراشه سری M در این محصول باشیم.

شواهد اخیر نشان می‌دهد که TSMC از برنامه خود برای تولید انبوه تراشه‌های ۳ نانومتری در اواخر سال ۲۰۲۲ عقب افتاده است؛ اما در این گزارش گفته می‌شود که شرکت یادشده در سال ۲۰۲۳ می‌تواند‌ بدون مشکل خاصی تولید تراشه‌های ۳ نانومتری اپل را برعهده داشته باشد. در حال حاضر، نسل سوم تراشه‌های اپل سیلیکون با کدهای Ibiza، Lobos و Palma شناخته می‌شوند و احتمالا ابتدا در مک‌های پیشرفته مانند مدل‌های آینده مک‌بوک پرو ۱۴ و ۱۶ اینچی عرضه خواهند شد. همچنین گفته می‌شود که یک تراشه نسل سوم پایه نیز برای مک‌بوک ایر آینده برنامه‌ریزی شده است.